封装:
TSSOP-8(1)
TO-92-3(1)
SOIC-8(1)
DIE(1)
多选
包装:
Tube(4)
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 品牌: TI (德州仪器)
    封装:
    DIE
    品类: 电压基准芯片
    描述:
    并联 100mA
    9891
    1-9
    4214.3530
    10-24
    4176.0407
    25-49
    4156.8846
    50-99
    4137.7284
    100-149
    4118.5723
    150-249
    4099.4161
    250-499
    4080.2600
    ≥500
    4061.1038
  • 品牌: TI (德州仪器)
    封装:
    SOIC-8
    品类: 电压基准芯片
    描述:
    虚拟接地调节器,Texas Instruments 虚拟接地发生器,具有等同于半电源电压的低阻抗输出,能够供电并吸电,同时还可作为模拟应用中的“虚拟接地”。 ### 供电轨分离器,Texas Instruments 供电轨电压分离器和“虚拟接地”IC 以一半的输入电压提供低阻抗电源/电流阱输出。
    4460
    1-9
    52.6064
    10-99
    49.5880
    100-249
    47.3458
    250-499
    47.0008
    500-999
    46.6558
    1000-2499
    46.2678
    2500-4999
    45.9228
    ≥5000
    45.7072
  • 品牌: TI (德州仪器)
    封装:
    TO-92-3
    品类: 电压基准芯片
    描述:
    精密可编程参考 PRECISION PROGRAMMABLE REFERENCE
    3949
    5-24
    3.5235
    25-49
    3.2625
    50-99
    3.0798
    100-499
    3.0015
    500-2499
    2.9493
    2500-4999
    2.8841
    5000-9999
    2.8580
    ≥10000
    2.8188
  • 品牌: TI (德州仪器)
    封装:
    TSSOP-8
    品类: 电压基准芯片
    描述:
    微功耗内置电压参考 MICROPOWER INTEGRATED VOLTAGE REFERENCES
    6108
    20-49
    0.0000
    50-99
    0.0000
    100-299
    0.0000
    300-499
    0.0000
    500-999
    0.0000
    1000-4999
    0.0000
    5000-9999
    0.0000
    ≥10000
    0.0000

©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll

对比栏

展开

对比

清空